Универсальный флюс XGZ40 для пайки компонентов и микросхем продается в шприце объемом 35 мл. Данный флюс не является безотмывочным.

Паяльная паста MECHANIC XG-40 Sn63/Pb37 представляет собой сметанообразную вязкую смесь в состав которой входит 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс, обеспечивающих высокое качество пайки. SMD Surface Mounted Devices, с английского переводится как, использование компонентов для поверхностной пайки. Паста для пайки позволяет обеспечить достаточную монтажную плотность соединения по сравнению с обычными технологиями. Применение флюса для пайки SMD компонентов имеет свои особенности, которые позволяют улучшить соединение поверхности микросхем и плат.

Основное предназначение — использование для пайки мелких (SMD) элементов.

Спецификация:

• Состав пасты: 63% олова и 37% cвинца (припой) и флюс;
• Размеры частиц: 20 - 38 микрон;
• Температура плавления: 183°С.

Применение:

• Необходимо взять небольшое количество пасты и аккуратно нанести её на заранее подготовленную плату в местах установки будущих элементов.
• Установить компоненты, соблюдая максимально точное совмещение выводов деталей с контактными дорожками на плате.
• Разогреть плату с обратной стороны специальным феном с температурой потока воздуха около 150°С. При этом паста станет затвердевать.
• Затем, повышая температуру фена до 220-250°С, прогреть поверхность платы. В результате чего  сформируется аккуратная пайка.

После остывания протереть плату с помощью спирта от остатков флюса.

Хранить следует в прохладном месте.