Оловяно-свинцовые шарики для пайки BGA (25 000 шт.).
Монтаж BGA-микросхем с использованием этих шариков обеспечивает более надежное соединение микросхемы с платой.
Технические характеристики
Сплав: 63% олова, 37% свинца
Количество: 25 000 шт
Марка: Bosi